作為關乎國民經(jīng)濟和國家安全的戰(zhàn)略型行業(yè)，半導體行業(yè)在我國占據(jù)著重要地位，但我國半導體行業(yè)仍處于初期發(fā)展階段，缺乏運營法規(guī)的規(guī)范和創(chuàng)新研發(fā)資金的投入，對外依存度高。
      在美國對我國半導體核心產品和零部件實行技術封鎖的背景下，國內半導體企業(yè)為實現(xiàn)降本增效提速進而快速搶占市場，紛紛探索數(shù)字化轉型實踐，將RFID技術應用在工作生產上，規(guī)范產線的生產標準，提升產線的智能化、信息化水平。
      在此背景下，研發(fā)生產出應用在半導體產生上使用的RFID讀寫器，采用HDX半雙工數(shù)據(jù)傳輸模式，兼容SECS指令，符合世界SEMI標準，兼容TI公司產的CID載體，具有出色的耐環(huán)境性與讀寫可靠性，為半導體企業(yè)提供穩(wěn)定可靠、性價比高的RFID識別方案。
      晶圓盒產線“身份”識別
      將TI標簽貼在晶圓盒，錄入晶圓的詳細信息。在進行生產時，半導體讀寫器的RWCID放大器單元對TI標器進行數(shù)據(jù)獲取，了解晶圓盒內的晶圓硅片信息，并將讀取到的標簽信息上傳到控制系統(tǒng)，控制系統(tǒng)依據(jù)獲得的信息進行反饋，下達進一步的加工指令或是取出進行存儲放置。